（一）重磅消息：炒股配资软件
据国家金融监督管理总局网站消息，1月20日，金融监管总局党委书记、局长李云泽主持召开党委（扩大）会议。会议强调，一是坚定不移走好中国特色金融发展之路。二是以金融高质量发展推进金融强国建设。三是全面落实强监管严监管要求。四是有效防范化解重大金融风险。五是更好统筹金融开放和安全。六是大力培育中国特色金融文化。
（二）券商最新研判：
国盛证券：市场企稳反弹信号或现，2800点有望成为行情新起点
沪指周五探底回升，收出波段拐点的“锤子”形态，短期或延续反弹，不过参考历史反弹或趋缓，而市场在这个位置震荡属于机会大于风险，创业板指大概率追随沪指反弹。从时间周期看，下周二为市场变盘窗口，关注量能和市场情绪的变化，量能或决定反弹的高度，短期关注沪指上方2885点附近的阻力和下方2760点附近的支撑。
1月18日下午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，解读宏观经济形势和政策。国家发展改革委将高质量做好宏观政策取向一致性评估工作，多出有利于稳预期、稳增长、稳就业的政策，进一步强化政策协调和工作协同，切实防范“合成谬误”。加强经济监测预测预警和政策预研储备，打好宏观政策组合拳，无疑为资本市场注入了强心剂，也为投资者和市场参与者带来了更多信心。
近期市场持续震荡调整，仍为情绪所主导。而市场低位的情绪出清，也集中释放了部分消极情绪，增量政策出台预期不断升温，后续政策取向将更加积极，驱动市场风险偏好回升，同时“国家队”的增持和上市公司密集回购，市场多空失衡格局或修复。中期看，经济修复进程有望加速，增量资金或重回抓反弹阶段，关注量能同步放大水平。操作上，在市场有效发力之前仍要控制好总体仓位适宜低吸，超跌的“机构重仓品种”有望成为市场重新反弹的主要推动力，关注央企和部分布局人工智能、新能源的修复性反弹机会。
华福证券：市场底部信号已现，珍惜市场的反攻窗口
当前市场下跌受到海内外多重因素的影响。从海外环境看，当前对于美联储降息预期已有所调整，美债利率转为上行。从国内经济恢复来看，多项经济金融数据显示我国经济仍在修复进程中。但市场底部信号已现。后续稳增长政策接连出台，房地产、资本市场、金融支持、扩大内需均有政策利好释放。2023年12月，重磅会议提出要“以进促稳，先立后破”，预期未来仍有稳增长政策空间。
市场已处于历史低位，多重底部显现，在盈利修复，政策利好等因素加持下，或将迎来熊牛切换。此外，值得关注的是在1月18日下午2点左右，沪指出现了明显的拉升，沪深300ETF、上证50ETF均有大幅放量。
当前建议关注以下三条主线：1、显著受益于全球半导体周期回升叠加华为产业链突破的电子板块；2、当前PB估值处于低位，随着市场预期转好以及未来政策的进一步推动，估值有望修复的大金融板块；3、当前低估低配，具备性价比的医药板块。
（三）券商行业掘金
国金证券：AI与MR应用或百花齐放，关注中小市值公司弯道超车机会
1、投资主线1——AI：AI模型工具化程度提升，即将带来应用端百花齐放。基础模型持续迭代，模型能力提升，开发门槛及使用成本下降。GPT-4、Gemini、Pika均支持自然语言，无需编程基础，如使用GPT-4构建自定义GPT时无需任何代码，全程支持可视化点击操作以及自然语言；GPTStore已上线。使用成本上，OpenAI产品系统性降价；每一轮硬件或软件的迭代周期，都会为细分赛道的企业带来弯道超车的机会。
2、投资主线2——XR：新硬件迭代引进，内容厂商有望迎来机会。（1）MetaQuest有望引进国内，苹果VisionPro上市在即，MR将带来体验升级：腾讯和Meta达成初步协议，将于2024年底在中国销售新款VR头显。AppleVisionPro硬件配置和功能实现上都有极大突破，聚焦光学、显示、芯片、交互四个方面进行了改进提升。（2）VR/MR内容丰富度有望提升，内容厂商迎来发展机会：目前国内VR/MR内容生态相对处于早期，爆款头显的引进有望带动国内开发者生态形成。在明年有望引进quest以及苹果的情况下，国内VR内容市场具有极大潜力。（3）内容端有望百花齐放，游戏、视频、社交等场景可能更具机会。以爆款VR头显Quest2为例，目前平台内容在类型上依然游戏为主，Quest3及苹果的硬件端升级和苹果VisionPro的新升级功能将有利于VR+办公、VR+社交及VR+影视内容开发。
3、投资主线3——游戏：游戏板块估值具有性价比，看好2024年有产品周期的标的。游戏版号发放常态化，供给回暖明显。新游上线拉动游戏玩家付费，促进市场规模扩大，游戏市场恢复正增长，但从估值看，A股游戏板块已回调到今年Q1的水平，整体具备估值性价比；同时AI对游戏制作、运营、玩法创新的影响在持续发挥作用，2024年或将有新的进展，带来新的催化；小程序游戏拓宽了游戏受众，对于上市公司而言，有望注入新的活力，进一步挖掘游戏的商业化潜力。
4、投资主线4——互联网：性价比消费平台有望受益，新流量、新需求有望催生相关产业爆发。（1）电商及本地生活：网上零售渗透率持续提升，性价比消费平台有望受益。消费复苏态势持续，网上零售增速高于大盘。电商平台补贴力度加大，性价比持续为主线，拼多多高景气持续。（2）新流量及新需求挖掘有望催生相关产业爆发。新流量：AI或重塑流量入口，大模型时代用户需求的聚合将带来流量入口的聚合。视频号、小程序等新型流量入口的流量仍处于快速增长阶段。新需求：具备内容IP储备的公司在用户细分需求不断挖掘的过程中有望受益。
结合上述4条投资主线，建议关注：AI板块，已经有用户沉淀、数据积累的公司；MR板块，多年经营VR游戏+教育的恒信东方，拥有较成熟的虚拟现实技术并已与文旅、教育等领域结合的罗曼股份；游戏板块有产品周期、估值具有性价比的标的；互联网板块，性价比平台关注拼多多、美团；新流量和新需求挖掘建议关注内容公司。
开源证券：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇
1、先进封装：后摩尔时代的发展基石，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提高芯片性能的关键途径。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，占整体封测市场规模46.6%；国内先进封装渗透率持续提升。据JWInsights预测，2023年国内先进封装市场规模达到1330亿元，占国内封装市场比例39%。近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，具备与国际领先企业对标的技术能力。国内厂商受益于国内先进封装需求，有望实现高速增长。
2、多元化先进封装工艺，致力于提升系统功能密度，先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。先进封装的范畴包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装等，通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，实现先进封装技术创新和满足发展中不断涌现出更复杂的集成需求。
3、国产替代叠加下游驱动，半导体封测国产化加速渗透，封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显。目前已普遍应用于包括AI、HPC、IoT、5G、智能驾驶、AR/VR、手机通信等多个领域，未来随着终端应用的升级和对芯片封装性能的需求提升，先进封装成长空间广阔。原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。目前先进封装设备国产化率较低，未来国产设备厂商将逐渐从低端市场转向高端市场，随着产品在高端芯片市场持续放量，先进封装产业链国产率将加速渗透。
4、国内先进封测相关产业链受益标的炒股配资软件，封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等；封测设备：中科飞测（检/量测设备）、北方华创（PVD、去胶设备）、中微公司（TSV深硅刻蚀设备）、拓荆科技（W2W、D2W键合设备）、华海清科（CMP、减薄设备）、盛美上海（湿法、电镀设备）、芯源微（涂胶显影、清洗、临时键合/解键合设备）、华峰测控（SoC测试机）、精测电子（检/量测设备）、长川科技（测试机、分选机）、芯碁微装（晶圆级封装直写光刻机）、新益昌（固晶机）等。